A.固体杂质颗粒
B.容器界面的粗糙度
C.搅拌
D.超声波

A.溶剂量减少过程
B.溶质量增加过程
C.结晶生长过程
D.新晶核形成过程

A.与产生过饱和的速度
B.加晶种的情况
C.机械搅拌的强度

A.饱和状态
B.不会自发成核
C.过饱和状态
D.会自发成核

A.溶液黏度增大
B.溶液黏度减小
C.扩散速率增大
D.扩散速率减小

A.震动
B.搅拌
C.摩擦
D.加晶种

A.晶体与搅拌桨
B.晶体与结晶器表面
C.晶体与挡板
D.晶体与晶体

A.产生过饱和度的速度
B.冷却和蒸发速度
C.加晶种的情况
D.机械搅拌的强度

A.换热面和器壁上容易产生晶垢并不断累积
B.产品平均粒度较小
C.操作控制要求严格，比分批结晶难控制
D.操作参数不稳定

A.冷却结晶
B.蒸发浓缩结晶
C.蒸发绝热结晶
D.反应结晶

A.某些杂质与产物的溶解度相近，产生共结晶现象
B.有些杂质会被结合到产品的晶格中
C.因洗涤不完全，而使晶体上带有母液和杂质
D.由于吸附作用，杂质和晶体结合