单项选择题X 纠错

A.在某个焊盘上预施加焊料
B.放置元器件并融化预加焊料
C.焊接另一焊盘
D.两边同时焊接

参考答案:
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单项选择题

A.停止加热
B.加热焊件
C.加水润湿
D.撤离焊锡

单项选择题

A.电烙铁的型号
B.电烙铁功率及温度范围
C.烙铁大小长度
D.表面氧化程度是否可焊接

单项选择题

A.需要防静电措施,如手环,带防静电手腕
B.元件拿取时可以不需要带手环
C.放置元件时,引脚朝向静电消散表面
D.不要使器件在任何表面滑动

判断题

贴片元器件拆卸时,由于焊锡量较多,所以特别注意不要将多余锡甩到电路板上。

参考答案:

判断题

拆卸贴片元器件的人员必须是经过培训考核合格的人员。

参考答案:

判断题

拆卸chip 元器件时,要在两端头适当上锡,而后先加热一端,融化后,在迅速加热另一端。

参考答案:

判断题

贴片拆卸、焊接时,随便使用普通电烙铁即可。

参考答案:

单项选择题

A.修改:为了满足新的验收要求,而对产品功能进行的修订,这样的修改通常包含设计的变更,通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制
B.维修:使有缺陷的产品恢复功能的行为,采取的方式能确保修复后的产品符合适用图纸
C.维修:使有缺陷的产品恢复功能的行为,但所采取的方式修复后产品符合适用图纸
D.维修修改后的功能测试标准

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