A.工件厚度
B.焦点尺寸
C.射线能量
D.焦距

A.外加磁场的强度
B.材料的磁导率
C.材料的磁感应强度
D.缺陷的埋藏深度

A.通过多个声束角度的设定实现对复杂形状工件的检测
B.通过动态控制声束偏转，可对工件全深度进行聚焦
C.要想获得圆弧形波阵面，应从左到右等间距激励振元
D.可在不移动探头的情况下进行扇面扫描，从而提高检测效率

A.α射线是一束氦的原子核，带正电
B.β射线是一束快速运动的电子，带负电
C.γ射线是一种波长很短的电磁波，不带电
D.α、β、γ三种射线均不带电

A.焊接接头种常见的缺陷是气孔和冷裂纹
B.母材组织不均匀会导致噪声较高
C.焊接接头晶粒粗大影响检测效果
D.应使用CSK-ⅡA试块调节灵敏度

A.按管子横向缺陷的检测方法进行检测
B.利用大K值小晶片短前沿横波斜探头进行检测
C.探头K值根据需要确定，当一次波扫查不到焊接接头根部时，可利用三次波检测
D.试块的耦合面曲率应与被探管径相同

A.应对位于定量线及定量线以上缺陷作出缺陷类型和性质的判断
B.原则上采用直射波检测缺陷各参数，扫查灵敏度可根据需要确定，但不得使噪声回波高度超过满屏的20％
C.只须对位于判废线及以上的缺陷进行各项参数测得
D.只须对新产生的缺陷进行各项参数测定

A.扫查灵敏度不低于Φ2-12dB
B.当板厚＜40mm，采用单面双侧，利用直射波和反射波检测
C.斜探头入射点可在CSK-ⅠA试块上测试
D.扫描线比例可用CSK-ⅠA试块测试

A.应测定缺陷尺寸，判断出缺陷类型和缺陷性质
B.应测定缺陷尺寸，判断出缺陷类型
C.对位于定量线及定量线以上的缺陷测定缺陷尺寸（指示长度、高度）、波幅，并定出级别
D.对位于定量线及定量线以上缺陷测定出缺陷尺寸（指示长度）、波幅，并定出级别

A.采用纵波双晶直探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷，堆焊层下再热裂纹和堆焊层与基板间未熔合
B.采用双晶斜探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层层下再热裂纹
C.采用纵波单直探头从母材侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层与基板间未熔合
D.采用双晶直探头检测时，探头的隔声层应平行于堆焊层方向，并垂直于堆焊层方向扫查

A.用底波法调节灵敏度时，使B5达50％
B.当板厚小于20mm时，应以F2来评价缺陷
C.当板厚小于20mm时，一般应根据F1波显示情况，需要时可以F2来评价缺陷
D.在钢板边缘50mm范围内作全面扫查