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判断题

在SMT工艺中,最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。()

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影响丝网印刷的参数主要有刮刀速度与压力等。()

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胶点的高度至少应大于焊盘高度和SMC/SMD端子氧化层高度。()

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关于焊接后的清洗,“免清洗”和“不清洗”意义一样。()

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锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。()

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锡膏在使用时必须先经过回温处理。()

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锡膏的黏度随着温度的升高而升高。()

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锡膏是一种塑料性材料。()

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锡膏的颗粒大小用目数来表示。()

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判断题

无铅焊料一定不含铅。()

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