问答题X 纠错

参考答案:半导体芯片制造,尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展,要求获得细线条、高精度、大面积的图形,各种形式的污染都将严重影响半导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染,除了由于化学药剂不纯、气体纯化不良、去离子质量不佳引入之外,环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都是重要污染来源。例如,PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏电或表面沟道,手汗引起的Na离子沾污将会使MOS器件阈值电压漂移,甚至导致晶体管电流放大系数不稳定,空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降,以致失效;光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛;大颗粒尘埃附着在光刻胶表面,会使掩膜版与芯片间距不一致,使光刻图形模糊;高温扩散过程中,附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散,使结特性变坏。所以洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。
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