判断题
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瓷环孔直径选择：=晶片对角尺寸＋0.2～0.5mm。上电极选择：晶片长边尺寸≤4.0mm，上电极直径为2mm，晶片长边尺寸＞4.0mm，上电极直径为4mm。
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对
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进入清洗净化间时，在风淋室内风淋的时间为15秒。
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对
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RBS清洗液的配比为RBS清洗液：纯水=1：80，清洗液每8小时更换一次。
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对
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晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
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对
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判断题
预腐作业前必须抽腐蚀100PCS，送至外观检验，外观合格后方可作业。
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对
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腐蚀作业过程中必须戴橡胶手套，同时戴好防护眼镜、围裙、胶鞋等劳保用品。
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对
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腐蚀倒片前作业员必须确认频率标签的烧杯编号与所取烧杯一致，不可随意取烧杯内的晶片进行腐蚀。
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对
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判断题
68度腐蚀参考腐蚀速率0.013μm/s；不饱和50度参考腐蚀速率0.003μm/s，腐蚀速率有波动，设定的腐蚀时间可适当大于计算出的腐蚀时间。
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错
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判断题
腐蚀篮的上边缘必须高于腐蚀液面2到3cm，预防少片。
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对
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判断题
将热纯水放入黑色周转盒中，并将盛有晶片的黑色清洗筐放入流动的热纯水中晃动清洗更换2次热水。
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错
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判断题
目前现场使用的清洗筐网孔为35目。
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错
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