A.晶片长度大于25mm
B.晶片长度不大于25mm
C.频率大于5MHz
D.频率2.5~5MHz

A.工件表面滞留很多磁粉
B.形成过渡背景
C.磁痕不清晰
D.会掩盖相关显示

A.斜探头从翼板外侧用直射法进行检测
B.直探头从腹板外侧用直射法进行检测
C.直探头在翼板外侧沿焊接接头进行检测
D.斜探头在腹板一侧用一次发射法进行检测

A.适用于疏松多孔性材料
B.不适用于疏松多孔性材料
C.可以检查闭合性的表面缺陷
D.可以检查埋藏于表皮层以下缺陷

A.同样产品可编制一个工艺卡
B.工艺卡具有可操作性
C.工艺卡一般用表、卡形式展现
D.覆盖通用工艺规程内容

A.致密类制品用常规渗透检测方法进行检测
B.致密类制品用过滤性微粒渗透检测剂进行检测
C.松孔类制品用常规渗透检测进行检测
D.松孔类制品用过滤性微粒渗透检测剂方法进行检测

A.放射性核素少
B.放射性核素多
C.易提炼
D.不易提炼

A.铁磁质的磁导率
B.相对磁导率
C.真空磁导率
D.磁化率

A.定性
B.定位
C.定量
D.定深度

A.空间分辨率
B.信噪比
C.灵敏度
D.性能价格比

A.紫外线照射
B.日光的照射
C.磷光的照射
D.受热辐射