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参考答案:

电阻加热蒸发法、电子束蒸发法、溅射法

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问答题

IC对金属材料特性有何要求?

参考答案:1、与n+、p+硅或多晶硅形成低阻的欧姆接触(接触电阻小),利于提高电路速度,2、抗电迁移性能好,长时间在较高电流密度负...

问答题

何谓氧化增强扩散,发散区推进效应?产生机理是什么?

参考答案:在热氧化过程中原存在硅内的某些掺杂原子显现出更高的扩散性,称为氧化增强扩散。机理:氧化诱生堆垛层错产生大量自填隙Si,间...

问答题

什么是光敏度,移相掩膜,驻波效应?

参考答案:光敏度:指单位面积上入射的使光刻胶全部发生反应的最小光能量或最小荷量。移相掩膜:基本原理是在光掩模的某些透明图形上增加或...

问答题

常见的光刻对准曝光设备有?

参考答案:

接触式光刻机;接近式光刻机;扫描投影光刻机;分步重复投影光刻机;步进扫描光刻机。

问答题

常见的曝光光源?

参考答案:

紫外光源、深紫外光源。

问答题

什么是正光刻胶,负光刻胶?

参考答案:正光刻胶:胶的曝光区在显影中除去,当前常用正胶为DQN,组成为光敏剂重氮醌(DQ),碱溶性的酚醛树脂(N),和溶剂二甲苯...

问答题

什么是负光刻胶?

参考答案:

负光刻胶:胶的曝光区在显影中保留,未曝光区在显影中除去,负胶多由长链高分子有机物组成

问答题

显影为何要进行检查?

参考答案:

区分哪些有很低可能性通过最终掩膜检验的衬底,提供工艺性能和工艺控制数据,以及分拣出需要重做的衬底

问答题

显影检查内容有哪些?

参考答案:

检查内容:掩膜版选用是否正确、光刻胶层得质量是否满足要求、图形的质量、套刻精度是否满足要求

问答题

影响显影的主要因素?

参考答案:

曝光时间、前烘的温度和时间、光刻胶的膜厚、显影液的浓度、显影液的温度、显影液的搅动情况

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