问答题X 纠错
替位式扩散、填隙式扩散、填隙—替位式扩散
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问答题
双光干涉法、比色法
表面缺陷、结构缺陷、氧化层中的电荷
温度、气体分压、硅晶向、掺杂
有干氧氧化、湿氧氧化、水汽氧化
1、作为掩膜, 2、作为芯片的钙化和保护膜, 3、作为电隔离膜, 4、作为元器件的组成部分。
替代式杂质、间隙式杂质
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