问答题X 纠错
连线寄生效应的影响:连线存在着寄生电阻、电容;由于金属的电阻率是基本不变的,这将导致按比例缩小后电路内连线的电阻增大;芯片面积增大使连线长度增加,连线RC延迟影响加大;连线寄生效应对电路可靠性和速度带来影响。
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问答题
注氧隔离技术、键合减薄技术、智能剥离技术。
作为电平转换的接口电路和改善输入信号的驱动能力。
减小晶体管集电区串联电阻和减弱寄生PNP管效应。
增强型NMOS和耗尽型NMOS。
形成某种材料的薄膜;在各种材料的薄膜上形成需要的图形;通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型。
衬底材料制备;埋层的形成;N型外延层的形成;隔离区的形成;晶体管基区的形成;晶体管发射区和引线孔的形成;金属化的形成。
扩散和离子注入。
动态随机存取存储、器和静态随机存取存储器。
生长缓冲层、沟道区注入、离子注入、CVD工艺淀积多晶硅、多晶硅掺杂、光刻和刻蚀形成多晶硅栅的图形。
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