划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试

将芯片输入、输出、电源等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序

双列直插DIP、针栅阵列PGA、小型封装SOP、四方扁平封装QFP、塑封无引脚芯片载体PLCC

很好的电接触特性、良好的散热和机械性能、可与侧部和顶部的金属封装板一起形成良好的电磁屏蔽

绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体

SS、SGS、GSG、GSSG、SSGSS、GSSPSG

探针、探针阵列或探头工具

载片部分、接触和调整部分、显微镜部分、控制部分

在测试台上测试

对于处于研究阶段的芯片，特别是模拟集成电路和模/数混合信号集成电路非常有效，可以大大节省时间

晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片