A.不需针对性；
B.不定期拆装检修设备；
C.减少设备利用率；
D.提高设备利用率。

A.120℃；
B.140℃；
C.150℃；
D.130℃。

A.电压
B.电流
C.电阻
D.电容

A.负荷分配不均匀；
B.发热增大；
C.电压不等；
D.负荷分配相等。

A.对地放电；
B.接地；
C.进行屏护；
D.进行短接。

A.耐寒
B.耐腐蚀
C.机械力
D.耐压

A.防止正常运行时金属护层交叉互联时电压升高；
B.抑制对邻近弱电线路干扰；
C.防止接地电阻达不到要求；
D.防止金属护层交叉互联时电流升高；

A.1.5米；
B.2.0米；
C.3.0米；
D.0.75米。

A.电缆局部温度升高；
B.电缆终端头温度降低；
C.电缆整体温度升高；
D.环境温度升高。

A.半导体；
B.绝缘；
C.铁磁；
D.塑料制品。

A.80～100；
B.120～140；
C.160～170；
D.180～200。