多项选择题X 纠错
A.台板B.抛光液C.抛光垫D.夹持设备
你可能喜欢
多项选择题
A.固结磨料CMP技术B.无磨粒CMP技术C.无应力抛光技术D.电化学机械平坦化技术
A.上下偏移B.X或Y方向的平移C.转动D.套准误差
A.决定特征尺寸的关键工艺B.光刻与芯片的价格和性能密切相关C.光刻工艺过程复杂D.复印图像和化学作用相结合的综合性技术
单项选择题
A.掩膜版B.对准和曝光C.光刻机D.光刻胶
A.碱溶液清洗B.有机溶液清洗C.HF结尾的清洗工艺D.去离子水冲洗
A.光刻胶B.Si衬底C.刻蚀气体中的碳和其它物质组成的化合物D.刻蚀溶液
A.实现电激活B.修复损伤C.提高掺杂均匀性D.加大损伤
A.四氯化硅氢还原法B.三氯氢硅氢还原法C.二氯氢硅烷法D.硅烷热分解法
A.氧化B.离子注入C.光刻D.抛光
A.能量B.温度C.剂量D.质量
赞题库-搜题找答案
(已有500万+用户使用)
无需下载 立即使用
版权所有©考试资料网(ppkao.com)All Rights Reserved