A、0.05%～0.1%
B、0.03%～0.05%
C、1%～1.5%
D、1.5%～2.0%

A、晶胞形成速度大于单个晶体长大速度
B、晶胞形成速度等于单个晶体长大速度
C、晶胞形成速度小于单个晶体长大速度

A、没有氢脆影响且不影响工件精度
B、有氢脆影响，但不影响工件精度
C、没有氢脆影响，但影响工件精度
D、影响氢脆和零件精度

A、前者上限，后者下陷
B、前者和后者都取中限
C、前者下限，后者上限
D、入槽温度和出槽温度相同就行

A、工件表面有红色挂灰
B、氧化膜薄、发花
C、无氧化膜
D、氧化膜结晶细致

A、80～90
B、20～30
C、10～15
D、以下

A、4.5～5.8
B、3～4
C、6～7
D、7～8

A、温度容易上升，阴极电流效率下降
B、电流效率提高，但镀层变脆
C、电解液分散能力降低
D、提高镀层的光亮度和均匀性

A、钝化过程中途露空或钝化时间过长
B、溶液温度低或钝化时间不足
C、钝化后清洗不干净或老化时间不够
D、钝化前出光不当

A、5：1
B、3：1
C、10：1～13：1
D、20：1

A、加入少量锌粉处理
B、加入的硫化钠处理
C、加入活性碳处理
D、加强预处理