A.机械毁损
B.射频热凝
C.放射方法
D.冷冻
E.激光

A.神经核团放电的采集
B.肌电位
C.电刺激
D.电阻抗
E.诱发电位

A.定位器
B.导向器
C.脑内操作器械
D.MRI设备
E.定位用的辅助设备

A.VM伴血肿形成
B.高血压脑出血急性期
C.外伤性脑内血肿急性期
D.动脉瘤伴血肿形成
E.脑内血肿伴脑疝形成

A.病灶中心
B.病灶周围水肿带
C.病灶边缘外2cm
D.病灶边缘
E.病灶外周

A.杏仁核
B.苍白球内侧（GPi）
C.丘脑底核（STN）
D.扣带回
E.丘脑腹外侧核（Vim）

A.杏仁核
B.苍白球内侧（GPi）
C.丘脑底核（STN）
D.红核
E.丘脑腹外侧核（Vim）

A.核团电刺激术（DBS植入术）
B.γ-刀核团毁损术
C.核团脑移植术
D.迷走神经刺激术
E.核团毁损术

A.X线定位法
B.PET定位法
C.SPECT定位法
D.CT定位法
E.MRI定位法

A.室间孔
B.大脑原点
C.大脑镰
D.前、后联合连线/平面
E.松果体

A.术毕
B.术后1周
C.术后1月
D.术后3～6个月
E.术后1年