A.一型观测线 B.二型观测线 C.三型观测线 D.一型导线 E.一型导线
A.0.5mm B.1.5mm C.1.7mm D.2.0mm E.至少2mm
A.磨改卡环 B.用技工钳修改卡环 C.适当的降低咬合 D.磨改与卡环体相应部位的基牙 E.重新制作
A.牙周炎 B.接触点不正确 C.菌斑附着 D.龈组织受压 E.粘接剂未去净
A.应减小后牙覆盖 B.加厚基托推开颊肌 C.升高下颌平面 D.磨除下颌人工牙的舌面 E.重新排列后牙
A.上牙颊尖远中斜面和下牙舌尖近中斜面 B.上牙颊尖近中斜面和下牙舌尖近中斜面 C.上牙颊尖远中斜面和下牙舌尖远中斜面 D.上牙颊尖近中斜面和下牙舌尖远中斜面 E.上后牙颊尖和下后牙舌尖
A.8|为基牙的单端固定桥 B.6|为基牙的单端固定桥 C.以右下68为基牙固定义齿修复 D.65|为基牙的单端固定桥 E.865|为基牙的双端固定桥
A.上颌1|桩冠和中切牙|1单端固定桥 B.上颌1|桩核与|1单端固定桥 C.上颌1|桩核与1|12双端固定桥 D.上颌1|根内固位体，1|12双端固定桥 E.上颌1|桩冠与可摘局部义齿修复|2
A.（牙合）面需磨除2mm的厚度 B.唇颊侧颈部不作肩台制备 C.各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm，以及瓷的厚度0.85～1.2mm D.各轴壁无倒凹，（牙合）方聚合度2°～5° E.金-瓷衔接处瓷层不折断
A.固位体边缘过长 B.固位体与邻牙接触点位置恢复不正确 C.轴壁凸度不良 D.牙间隙内的多余粘固剂没去净 E.咬合早接触
A.咬合早接触 B.继发性龋 C.电位差刺激 D.牙周膜轻度损伤 E.牙髓炎
