A.一般情况下，固溶体的电阻率高于组元的电阻率。
B.冷塑性变形对金属电阻率的影响没有一定规律。
C.“热塑性变形＋退火态的电阻率”的电阻率高于“热塑性变形＋淬火态”。
D.由于晶格振动加剧散射增大，金属和半导体电阻率均随温度上升而升高。

A.弹性材料
B.脆性材料
C.延性材料

A.金属材料
B.高分子材料
C.无机非金属材料

A.A板不会断裂，B板不会断裂
B.A板不会断裂，B板断裂
C.A板断裂，B板不会断裂
D.A板断裂，B板断裂

A.KIA=σ√πa
B.KIA=2σ√πa
C.KIA=1.12σ√πa
D.KIA=σ√πa/2

A.KIA=σ√πa
B.KIA=σ√2πa
C.KIA=2σ√πa
D.KIA=σ√πa/2

A.使裂纹增殖，产生分支形成更多的新表面
B.使断裂面形成复杂形状
C.加速裂纹扩展
D.断裂面减少，降低系统的总能量

A.降低裂纹长度2c
B.增加裂纹长度2c
C.提高材料弹性模量E
D.提高断裂表面能γ

A.单晶没有晶界，抗蠕变的性能比多晶好。
B.随气孔率增加，蠕变率增大。
C.玻璃相粘度越小，蠕变率越小。
D.晶粒越小，蠕变率越大。