A.3～30Mpa
B.在0.00025～0.0025/S
C.1～10MPa/s

A.停止
B.注意
C.继续

A.体心立方
B.面心立方
C.简单立方
D.密排立方

A.±1%
B.±0.5%
C.±0.1%

A.工序能力不足
B.工序能力过剩
C.分布中心偏离公差中心

A.电流、电压、电阻
B.振幅、角频率、初相角
C.大小、方向、作用点

A.标距部分的伸长
B.夹头之间的位移
C.平行部分的伸长

A.组元
B.结构
C.组织
D.相

A.瞬时断裂区
B.疲劳源
C.内部裂纹
D.疲劳裂纹扩展区

A.金相显微镜法
B.化学分析法
C.硫印检验法
D.以上均不是。

A.奥氏体的起始晶粒度
B.奥氏体的实际晶粒度
C.奥氏体的本质晶粒度
D.以上均不是