A.侵入的自由微粒
B.屏蔽罩或电极表面损伤
C.导电回路接触不良
D.绝缘件制造或安装工艺不良

A.电极安装不良、错位等
B.绝缘件制造缺陷
C.电极表面的损伤
D.运输中的损坏

A.达到设备净化的目的
B.减少净化过程中微粒触发的击穿
C.减少对被试设备的损坏
D.延长设备承受高电压的时间

A.断路器断口在安装过程中受到损伤
B.断路器断口在运输过程中受到损伤
C.断路器经过解体
D.主回路局放异常时

A.排除试验方法错误
B.排除试验仪器影响
C.清洁瓷瓶
D.排除接线的影响

A.匝间短路
B.局部放电
C.铁芯损耗增大
D.介损偏大

A.本体
B.套管
C.电容屏
D.冷却器

A.击穿电压
B.水分
C.含气量
D.油中颗粒度

A.光滑
B.无气泡
C.无皱纹
D.无开裂

A.转动
B.移动
C.松动
D.滑动

A.无放电
B.无灼伤痕迹
C.无整体发热
D.无局部发热