A.20
B.16
C.12
D.8

A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金

A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm

A.1～1.5
B.1.1～.1.6
C.1.2～1.7
D.1.5～1.8

A.正温度系数的
B.负温度系数的
C.高温度系数的
D.无温度系数的

A.2.0mm
B.2.5mm
C.3.0mm
D.3.5mm

A.设计者决定
B.产品的外形
C.整机结构和内部空间位置的大小
D.厂商

A.元件性能的测试与计算
B.进行电路方案试验
C.电子元器件性能分析
D.电子元器件筛选

A.通用逻辑器件
B.在系统可编程逻辑器件
C.通用数据模块
D.通用模拟模块

A.1
B.10
C.100
D.1000

A.金属化纸介电容器或涤纶电容器
B.铝电解电容器
C.云母电容器
D.瓷介电容器