LIGA技术是一种由半导体光刻工艺派生出来的采用光刻方法一次生产三维空间微机械构件的方法。技术机理是由深层X射线光刻、电铸成形及塑铸成形三个工艺组成。（在用LIGA技术进行光刻过程中，一张预先制作的模板上的图形被映射到一层光刻掩膜上，掩膜中被光照部分的性质发生变化，在随后的冲洗过程中被熔解，剩余的掩膜即是待生成的微结构的负体，在接下来的电镀成形过程中，从电解液中析出来的金属填充到光刻出的空间而形成金属微结构）。工艺过程由X光掩膜板的制作、X光深光刻、光刻显影、电铸成形、塑模制作、塑模脱模成形等组成。

高精度、高刚度、高稳定性、抗振性好、控制性好。