名词解释X 纠错
以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。
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名词解释
是生产集成电路所用的载体,多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。
问答题
也叫热处理,集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。
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