是生产集成电路所用的载体，多指从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱上切下的圆形薄片。

也叫热处理，集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。

是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中，将杂质扩散到硅片内的一种方法。