高分子链之间通过化学键而形成的三维空间网络，即交联结构。在交联度较小下，交联点之间的链长度远远大于链段长度，此时链段仍可自由旋转，故粘合剂大分子仍能够具有很好的柔顺性。随着交联度的增加，交联点之间的间距变短，交联点之间的单键的内旋转作用严重受阻，交联的粘合剂变得硬而脆。另外，一些嵌段共聚物，或热塑性弹性体可通过加热而促使粘合剂分子发生塑性流动，然后再冷却固化。这样，通过次价键力或聚集态结构的差异（又称物理交联）形成类似于交联点，从而增加粘合剂的内聚力。