1干压成型成型；
2热压铸成型；
3冲压成型；
4注浆成型；
5挤压成型；
6磁场成型。

主要途径有：
①氧化锆相变增韧；
②纤维（晶须）补强增韧；
③纳米陶瓷增强增韧；
④微裂纹增韧；
⑤颗粒弥散补强增韧。

1）施主掺杂半导化添加剂；
2）移动居里点的移峰剂；
3）使晶界适度绝缘的添加剂；
4）形成玻璃相吸收杂质的添加剂。