为什么细金化能提高材料的强度和断裂韧性？

参考答案：因为晶粒平均直径越小，位错源到晶界的距离越小，所塞积的位错数目越少，所引起的应力集中不严重。此外，晶粒平均直径较小时，与应力集中作用半径差不多，可使晶内与晶界附近的应力度相差不大，使变形更均匀，因应力集中产生的裂纹机会少，故细金化能提高材料的强度和断裂韧性。

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单项选择题

对普通硅酸盐熔体，随温度升高，表面张力将（）。

A.降低
B.升高
C.不变
D.A或B

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单项选择题

由结晶化学观点知，具有（）的氧化物容易形成玻璃。

A.极性共价键
B.离子键
C.共价键
D.金属键

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单项选择题

硅酸盐熔体的粘度随O/Si升高而（），随温度下降而（）。

A.增大，降低
B.降低，增大
C.增大，增大
D.降低，降低

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单项选择题

当温度不变时，熔体组成的O/Si比高，低聚物（），粘度（）。

A.降低；增加
B.不变；降低
C.增加；降低
D.增加；不变

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单项选择题

当熔体组成不变时，随温度升高，低聚物数量（），粘度（）。

A.降低；增加
B.不变；降低
C.增加；降低
D.增加；不变

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单项选择题

硅酸盐熔体中各种聚合程度的聚合物浓度（数量）受（）因素的影响。

A.组成
B.温度
C.时间
D.A+B+C

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单项选择题

位错的运动包括位错的滑移和位错的攀移，其中（）。

A.螺位错只作滑移，刃位错既可滑移又可攀移
B.刃位错只作滑移，螺位错只作攀移
C.螺位错只作攀移，刃位错既可滑移又可滑移
D.螺位错只作滑移，刃位错只作攀移

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单项选择题

位错的具有重要的性质，下列说法不正确的是（）。

A.位错不一定是直线
B.位错是已滑移区和未滑移区的边界
C.位错可以中断于晶体内部
D.位错不能中断于晶体内部

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单项选择题

热缺陷亦称为本征缺陷，是指由热起伏的原因所产生的空位或间隙质点（原子或离子）。生成弗仑克尔缺陷（Frenkeldefect）时，（）。

A.间隙和空位质点同时成对出现
B.正离子空位和负离子空位同时成对出现
C.正离子间隙和负离子间隙同时成对出现
D.正离子间隙和位错同时成对出现

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单项选择题

热缺陷亦称为本征缺陷，是指由热起伏的原因所产生的空位或间隙质点（原子或离子）。当离子晶体生成肖特基缺陷（Schottkydefect）时，（）。

A.正离子空位和负离子空位是同时成对产生的，同时伴随晶体体积的缩小
B.正离子空位和负离子空位是同时成对产生的，同时伴随晶体体积的增加
C.正离子空位和负离子间隙是同时成对产生的，同时伴随晶体体积的增加
D.正离子间隙和负离子空位是同时成对产生的，同时伴随晶体体积的增加

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