A.加快切削速度，提高加工质量
B.缩短程序长度。减少程序所站内存
C.减少换刀的次数，提高切削速度
D.减少吃刀深度，保证加工质量

A.初始平面
B.R点平面
C.孔底平面
D.零件表面

A.采用单片机
B.采用双CPU
C.提高时钟频率
D.采用光隔离电路

A.G40
B.G41
C.G42

A、调用程序
B、固化程序
C、循环指令
D、子程序

A、人机对话编程
B、自动编程
C、循环编程
D、几何图形坐标变换

A、朝着刀尖方向进给一个位移，主轴反转
B、朝着刀尖方向进给一个位移，主轴正转
C、背着刀尖方向进给一个位移，主轴反转
D、背着刀尖方向进给一个位移，主轴正转

A、G74，G84均为主轴正转攻入，反转退出
B、G74为主轴正转攻入，反转退出；G84为主轴反转攻入，正转退出
C、G74，G84均为主轴反转攻入，正转退出
D、G74为主轴反转攻入，正转退出；G84为主轴正转攻入，反转退出

A、加快切削速度，提高加工质量。
B、缩短程序的长度，减少程序所占内存
C、减少换刀次数，提高切削速度
D、减少吃刀深度，保证加工质量

A、光电耦合器
B、晶体三极管
C、74LS138编码器
D、8255接口芯片

A、刀具
B、刀具功能
C、刀具功能字
D、用第二号刀