问答题X 纠错
指用塑料、金属或陶瓷材料等把集成电路封在其中。封装可以保护芯片,并使芯片与外部世界连接。常用的封装形式可分为通孔封装和贴片封装两大类。基本要求:封装性,描述性。可移植性、可复用性。
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问答题
单项选择题
A.匿名管道B.有名管道C.消息队列D.socket
A.YB.NC.MD.都不对
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