问答题X 纠错

EDA技术的主要特征有哪些？

参考答案：

自顶向下的设计方法；采用硬件描述语言；高层综合优化；并行工程；开放性和标准化。

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问答题

简要解释建模、仿真和综合的含义。

参考答案：

建模是指用硬件描述语言描述电路的功能。仿真是指验证电路的功能。综合是指把软件模型转化为硬件电路。

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单项选择题

PCB编辑器中放置工具栏是（）。

A.Component Placement
B.Find Selection
C.Placement Tools
D.Wiring Tools

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单项选择题

PCB编辑器中放置元器件工具栏是（）。

A.Component Placement
B.Find Selection
C.Placement Tools
D.Wiring Tools

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单项选择题

晶体管的封装是（）。

A.DIP
B.RB
C.TO--xxx
D.XTAL1

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单项选择题

电阻类的封装是（）。

A.DIP
B.RB
C.AXIAL
D.XTAL1

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单项选择题

元器件可变电阻（POT1、POT2）的封装是（）。

A.DIP
B.VR1
C.AXIAL
D.XTAL1

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单项选择题

元器件石英晶体振荡器的封装是（）。

A.DIP
B.SIP
C.AXIAL
D.XTAL1

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单项选择题

DIP代表（）。

A.电解电容
B.单列直插式元器件
C.二极管
D.双列直插式元器件

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单项选择题

SIP代表（）。

A.电解电容
B.单列直插式元器件
C.二极管
D.双列直插式元器件

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单项选择题

DIP代表（）。

A.电解电容
B.管状元器件
C.二极管
D.双列直插式元器件

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