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判断题

背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。

参考答案:

判断题

干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。

参考答案:

判断题

钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。

参考答案:

判断题

双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。

参考答案:

判断题

当前去钻污方法有很多,分干法和湿法两种。

参考答案:

多项选择题

A.钻孔技术
B.去钻污工艺
C.化学镀铜工艺
D.内层蚀刻工艺

单项选择题

A.背光试验法
B.玻璃布试验
C.金相显微剖切
D.都不对

单项选择题

A.浓硫酸
B.浓铬酸
C.高锰酸钾
D.PI调整法

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