问答题X 纠错

简述双重镶嵌铜互连技术的几个挑战及双镶嵌铜互连工艺流程

参考答案：

挑战：
①高深宽比的金属层间接触孔需要点击一层铜阻挡层以防止铜扩散，这个阻挡层需要良好的侧壁和底层阶梯覆盖、优良的电介质附着层和低的接触电阻。
②高质量的铜薄膜淀积、低电阻率及无空洞高深宽比沟槽和金属层间接触窗孔填充。
③无缺陷的铜研磨和后CMP清洗技术。
工艺流程：预淀积、清洗；PVD Ta阻挡层、Cu 籽晶层；ECD 或CVD 铜，铜热退火；Cu 和Ta CMP密封氧化物CVD

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