单项选择题X 纠错
A.用于拆除QFN封装的集成电路芯B.用于拆除QFP封装的集成电路芯片C.用于拆除贴片集成电路芯片D.用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片
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单项选择题
A.用于剪切元件引脚或导线端头B.用于起拔芯片C.用于焊接元器件D.用于清洁烙铁头
A.光敏二极管B.发光二极管C.整流二极管D.开关二极管
A.18nHB.18μHC.1.8μHD.1.8nH
A.1.5KΩB.15KΩC.150ΩD.15Ω
多项选择题
A.降低焊接时可能引起的短路危险B.防止电路氧化C.帮助电路板散热D.抗腐蚀
A.印制板的验收条件B.印制板的规范和技术指标C.焊接的电气和电子组件要求D.电子组件的可接受性
A.可接收条件B.不符合条件C.理想条件D.非理想条件
A.墨粉B.油墨C.塑料膜D.纸纤维
A.Top LayerB.Bottom LayerC.Mechanical 1D.Top Overlay
A.1号焊盘B.丝印左上角C.图形左下角D.0号焊盘
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