A.模式A
B.模式Aa
C.模式B+C

A.Taylor模型
B.Agrawal模型
C.Rusck模型
D.Chowdhuri-Gross模型
E.Rachidi模型

A.同时开关一些逻辑门
B.电容负载增加
C.负载电阻增大
D.引脚和信号线的电感增加

A.将电流分散布置
B.通过布线降低形成环路的面积
C.使用高速芯片
D.对外设设备连线进行合理调整

A.时钟传输线布线层靠近实心的镜像平面
B.设计不同层间的跳线部位以帮助射频电流经最小阻抗路径经过镜像平面返回
C.设计线条阻抗和终端匹配电路
D.将时钟线条等一些重要线条由源点到目的点包围起来

A.5/5规则是判断是否使用多层电路板的规则
B.20H原则是决定电源层与边沿的距离的基本原则
C.3W原则是确定所有印制线条间距离的原则

A.壳体的电磁辐射
B.共用的地线
C.I/O线
D.空间辐射

A.单点接地、单点接地
B.单点接地、多点接地
C.多点接地、单点接地
D.多点接地、多点接地

A.滤波
B.调频
C.接地
D.光纤传输

A.差分放大器
B.扭绞线
C.抗干扰变压器
D.单根线

A.匹配，匹配
B.匹配，失配
C.失配，匹配
D.失配，失配