单项选择题X 纠错

A.质量检验
B.电子设计
C.PCB设计
D.SMT验收

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判断题

烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿,都会使烙铁头的温度太低,以至于不能上锡。

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判断题

元件拿取时需要带手环;操作元件如集成电路时,要拿取非导体部分,不是引脚。

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判断题

选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。

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判断题

无铅锡的融点约为 180℃,有铅锡的融点约为 230℃。

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判断题

对于通孔元件的 IC 焊接,需要对焊点进行交叉焊,避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。

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判断题

贴片电解电容更换时需对元件本体的印字进行核对,同时需对极性方向进行确认。

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判断题

焊接时跳线的绝缘胶皮允许适当插入基板通孔以便于焊接。

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