A、中继器
B、路由器
C、HUB
D、交换机

A、HUB
B、路由器
C、交换机
D、中继器

A、交换机对应于OSI模型的数据链路层
B、交换机不可以对MAC地址进行绑定
C、交换机可以对MAC地址进行绑定
D、交换机对应于OSI模型的第二层

A、设备间各个方面的总热量和乘以系数1.3
B、设备间各个方面的总热量和乘以系数1.2
C、设备间各个方面的总热量和乘以系数1.1
D、设备间各个方面的总热量和乘以系数1.5

A、总发热量包括其他三项
B、设备发热量与设备间外围结构传热量
C、室外补充新风带入的热量
D、室内工作人员发热量与照明灯具发热量

A、使磁介质等发脆，容易断裂
B、使元件失效率急剧增加，使用寿命下降
C、产生“电噪声”，使微电子设备不能正常运行
D、其他三项都不对

A、温度30℃－40℃，湿度20％－80％
B、温度10℃－30℃，湿度30％－80％
C、温度10℃－30℃，湿度20％－80％
D、温度20℃－40℃，湿度20％－80％

A、无电磁干扰的环境应用
B、沿管道寻找路径
C、在危险地带使用
D、移动式视象应用

A、频分多路复用FDM的模拟信号
B、基带数字信号50欧姆
C、频分多路复用FDM的模拟信号和数字信号
D、频分多路复用FDM的数字信号

A.只是模拟信号
B.只是数字信号
C.数字信号和模拟信号
D.模拟信号和基带信号

A、BNC
B、F/0
C、AUI
D、RJ-45