①底部准备：底部准备通常包括磨薄和镀金。
②划片：用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片
③取片和承载：在挑选机上选出良品芯片，放于承载托盘中。
④粘片：用金硅低熔点技术或银浆粘贴材料粘贴在封装体的芯片安装区域。
⑤打线：
A.芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的线连接起来（线压焊）；
B.在芯片的打线点上安装半球型的金属突起物（反面球形压焊）；
C.TAB压焊技术；
⑥封装前检查：
A.有无污染物；
B.芯片粘贴质量；
C.金属连接点的好坏；
⑦电镀、切筋成型和印字
A.电镀：为增强封装体的外部引脚在电路板上的可焊性，电镀上铅锡合金。
B.切筋成型： 在接近封装工序的结尾，需要将引脚与引脚之间的连筋切除。
⑧最终测试：包括电性测试及环境适应的可靠性测试。

①晶体内杂质浓度梯度；
②环境温度；
③杂质本身结构、性质；
④晶体衬底的结构。

①填隙式扩散
②替位式扩散
③填隙-替位式扩散