A.软切换
B.软容量
C.时分多址
D.高度保密性

A.导频强度超过T_add的PN个数大于3个
B.没有一个PN的导频强度比其他的强6dB。
C.FFER高
D.RXLEVEL低

A.通过提高专用信道上的信令的发射功率
B.通过提高控制信道上的信令的发射功率
C.通过提高带外信令的发射功率
D.通过提高例如业务连接完成前在业务信道上发送的业务连接消息（ServiceConnectMessagE.和BSACKORDERMESSEGE的发射功率

A.SF_TOTAL_EC_IO_THRESH
B.DIFF_RX_PWR_THRESH
C.TF_WAIT_TIME
D.CF_PILOT_INC

A.业务类型
B.运动速率
C.发射功率及各信道的功率配比
D.用户分布情况

A.MSRPC
B.BTSRPC
C.MACC
D.MSFPC

A.COST231-Hata模型
B.奥村模型
C.标准传播模型
D.通用3G传播模型

A.开销信道占用的功率
B.切换损耗因子
C.Eb/Io
D.CE：channelelement的个数

A.基本覆盖层配臵PCH和SyncCH，叠加覆盖层可配SyncCH
B.基本覆盖层优先承载话音业务，叠加覆盖层优先承载数据业务
C.叠加覆盖层的前向容量大于基本覆盖层
D.寻呼、接入信道负荷高

A.In-trafficSystemParametersMessage；
B.NeighborListUpdateMessage；
C.ExtendedNeighborListUpdateMessage；
D.GlobalServiceRedirectionMessage。

A.自动门限调整
B.功率过载控制
C.功放保护
D.传输过载控制