A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

A.高端系统、中端系统和低端系统
B.军用系统、工业用系统和民用系统
C.硬实时系统、准实时系统和非实时系统
D.片上系统、微控制器和数字信号处理器

A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上

A.它是一种适用于数字信号处理的微处理器
B.它的英文缩写是DPS
C.它支持单指令多数据（SIMD.并行处理的指令
D.它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率

A.嵌入式系统与通用计算机一样，也由硬件和软件两部分组成
B.硬件的主体是CPU和存储器，它们通过I/O接口和I/O设备与外部世界联系
C.嵌入式系统的CPU主要使用的是数字信号处理器
D.嵌入式系统的软件配置有些很简单，有些比较复杂