A.发射电子
B.放出正离子
C.排斥弧柱中的正离子，接受由阴极发射的电子

A.使气体原子的外层电子
B.使气体原子的内层电子
C.使气体原子的所有电子

A.热发射和强电场发射
B.热发射和光发射
C.光发射和撞击发射

A.最好
B.不良
C.较好
D.最坏

A.填充焊
B.封底焊
C.打底焊

A.打底的试件不允许未焊透
B.焊缝表面不得有咬边和凹坑
C.焊缝表面不得有裂纹、未熔合、夹渣、气孔和焊瘤

A.立即停止焊接，并打磨被污染处和磨好钨极后继续焊接
B.电弧不能中断，继续施焊
C.钨极与焊丝相碰处重熔修补后，继续焊接

A.1～2
B.2～3
C.6～8

A.重熔修补
B.保持原始状态
C.打磨掉重焊

A.保护效果好
B.保护效果差
C.钨极已被污染

A.小直径薄壁管
B.厚度较大的工件
C.熔点较高的工件