A.射线探伤
B.硬度试验
C.插销试验
D.腐蚀试验

A.压力试验
B.致密性试验
C.金相试验
D.力学性能试验

A.降低产品成本
B.促进焊接技术的推广
C.改进焊接技术，保障焊接质量
D.减少焊接工序

A.短路
B.焊接困难
C.绝缘不良
D.无法完成焊接

A.绞铜不良
B.浸入锡面尺寸偏短
C.导体脏污
D.沾锡分线时绞铜散开

A.导体脏污
B.铜丝未扭紧
C.沾锡速度慢带锡多
D.氧化物附着在导体上

A.焊接不牢
B.加工及成型过程中极易脱落
C.pin与pin之间的短路
D.划花针表面镀层

A.焊接不牢
B.加工及成型过程中极易脱落
C.pin与pin之间的短路
D.划花针表面镀层

A.导体电阻过大
B.影响成型
C.pin与pin间的短路
D.外观不良

A.烫伤绝缘物而导致绝缘不良
B.绝缘阻抗偏低或不良
C.不能充分将焊接件与芯线导体连接
D.影响成型

A.锡点未完全埋入焊点中
B.焊锡表面未完全浸锡
C.表面有锦孔
D.焊接时送锡量过多