A.0.1～0.2mm
B.0.3～0.5mm
C.0.5～1.0mm
D.至少2.0mm
E.1.5～2.0mm

A.0.1～0.2mm
B.0.3～0.5mm
C.0.5～1.0mm
D.至少2.0mm
E.1.5～2.0mm

A.面中线
B.口角线
C.牙槽嵴顶线
D.笑线
E.堤平面

A.面中线
B.口角线
C.牙槽嵴顶线
D.笑线
E.堤平面

A.面中线
B.口角线
C.牙槽嵴顶线
D.笑线
E.堤平面

A.铜焊法
B.银焊法
C.锡焊法
D.金焊法
E.炉内焊

A.铜焊法
B.银焊法
C.锡焊法
D.金焊法
E.炉内焊

A.面中线
B.口角线
C.牙槽嵴顶线
D.笑线
E.堤平面

A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确

A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环