A.模型包埋不牢
B.基托暴露不够
C.出现倒凹，石膏折断
D.基牙折断
E.充填气泡

A.人工牙减径
B.人工牙减数
C.减少与对颌牙咬合面的接触面积
D.减少基托面积
E.加大基托面积

A.室温下加热→50℃恒温1小时→100℃维持半小时→冷却至室温
B.50℃加温→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
C.室温下加热→约70℃恒温90分钟→100℃维持半小时→冷却至室温
D.室温下加热→约70℃恒温1小时→90℃维持半小时→冷却至室温
E.50℃加温→约70℃恒温1小时→100℃维持半小时→趁热出盒

A.前牙排列覆牙合深
B.切导斜度大而后牙补偿曲线太小
C.正中咬合接触不紧
D.个别牙尖阻挡
E.以上均是

A.使用振荡器灌注模型可以减少模型气泡
B.分段灌注时应等到超硬石膏凝固以后再灌注普通石膏，以防普通石膏流入模型表面，影响修复体制作工作面的强度
C.调拌时如果发现模型材料水粉比例不当，不能够中途加水或者粉剂，而应该弃去材料，重新调拌
D.灌注模型时可以在孤立牙部位插入竹签或者金属钉，加强其强度，以防孤立牙折断
E.分段灌注法可以节约材料，降低成本

A.模型向前倾斜时，义齿由前向后戴入
B.模型向后倾斜时，义齿由后向前戴入
C.模型向左倾斜时，义齿由左向右戴入
D.模型向右倾斜时，义齿由右向左戴入
E.以上都是

A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物
B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D.使用橡皮轮磨光金属表面
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

A.牙合关系未对好
B.牙合关系不恒定
C.在排牙过程中损坏石膏模型
D.支架移位引起咬合增高
E.牙合支托卡环体部过高或模型牙合面有石膏瘤

A.反抬
B.对刃牙合
C.浅覆牙合、浅覆盖
D.平衡牙合
E.以上均不是

A.0.2～0.5mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～2.0mm
D.2.0～3.0mm
E.3.0～3.5mm

A.湿度
B.温度
C.搅拌方法
D.单体量
E.光线