A.0.186
B.0.6～0.75
C.0.25～0.35
D.0.4～0.5
E.0.22

A.压力结合
B.化学结合
C.分子间的吸引力
D.物理结合
E.机械结合

A.5％
B.10％
C.25％
D.60％
E.70％

A.0～0.5％
B.0.6％～0.8％
C.1.2％～2.2％
D.0.9％～1.1％
E.2.3％～3.0％

A.45～55℃
B.100℃
C.60℃
D.70℃
E.37℃

A.可渗入牙体和修复体细微结构中，形成一定机械嵌合力
B.对牙髓无刺激
C.不溶于略带酸性的唾液
D.对深龋可直接垫底
E.该水门汀导电、导热

A.氢氧化钙糊剂
B.氧化锌丁香油类
C.根管糊剂
D.碘仿糊剂
E.FR酚醛树脂

A.陶瓷的热胀系数大于金属的热胀系数
B.陶瓷的热胀系数等于金属的热胀系数
C.陶瓷的热胀系数明显大于金属的热胀系数
D.陶瓷的热胀系数稍小于金属的热胀系数
E.陶瓷的热胀系数明显小于金属的热胀系数

A.非弹性不可逆
B.弹性可逆
C.非弹性可逆
D.弹性不可逆
E.热凝固类

A.冬用蜡的软化温度高于夏用蜡
B.含石蜡为20％
C.主要用于制作各种金属修复体的蜡模
D.冬用蜡的软化温度低于夏用蜡
E.含石蜡为60％

A.钯
B.金
C.铂
D.银
E.铱