A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
B.连接体周围应该圆钝无尖锐边缘
C.焊料应该流布于整个焊接区
D.防止焊料流入正常外展隙、邻间隙
E.焊接区面积不小于4mm

A.1.5～2.0mm
B.1.0～1.5mm
C.0.8～1.2mm
D.0.5～0.8mm
E.0.1～0.3mm

A.增力桥架
B.金属舌背
C.金属唇面桥体
D.增力桥架和金属舌背桥体
E.增力桥架和金属唇面桥体

A.分段铸造
B.整体铸造
C.带模铸造
D.前焊法
E.后焊法

A.粗粒度金刚砂车针
B.细粒度金刚砂车针
C.标准金刚砂车针
D.极细粒度金刚砂车针
E.以上都有可能

A.粗粒度金刚砂车针
B.极细粒度金刚砂车针
C.细粒度金刚砂车针
D.标准金刚砂车针
E.以上都有可能

A.50%
B.60%
C.80%
D.70%
E.90%

A.裂钻
B.砂纸圈
C.倒锥钻
D.砂轮
E.金刚砂车针

A.与釉柱方向垂直
B.与釉柱方向平行
C.与釉柱排列方向成45度
D.与釉柱排列方向成30度
E.与釉柱排列方向成60度

A.拆除重做新的修复体
B.将碎裂的瓷片重新粘结到全瓷冠上
C.使用复合树脂修复崩裂的瓷层
D.调整对颌牙降低咬合
E.以上都可以

A.颧突区
B.上颌结节区
C.后牙区
D.前牙腭侧中线区
E.尖牙区