A.2)3)4)5)6) 
B.3)4)5)6) 
C.4)5)6) 
D.1)2)3)4)5) 
E.1)2)3)4)5)6) 

A.1)；  
B.1)2)；  
C.2)3)； 
D.2)4)；  
E.以上方法均产正确。 

A.5.5MΩ；910μF；7400μF； 
B.5.5kΩ；9.1μF；7.4μF； 
C.5.5kΩ；910μF；74μF；  
D.55kΩ；9.1μF；740μF； 
E.5.5MΩ；9.1μF；7400μF。

A.1)2)；   
B.1)2)3)； 
C.1)2)3)4)； 
D.1)2)3)4)5)；   
E.1)2)3)4)5)6)。

A.过流烧断；   
B.阻值漂移； 
C.击穿； 
D.断裂；   
E.脱焊。

A.1)2) 
B.1)2)3) 
C.1)2)3)4)  
D.1)2)3)4)5) 
E.1)2)3)4)5)6) 

A.光学部件老化； 
B.机械零件磨损； 
C.电阻电容烧断； 
D.医护人员操作不当； 
E.气路和液路泵管漏气。

A.用模拟万用表直接测量； 
B.用数字万用表直接测量； 
C.用模拟万用表加高压测量； 
D.用数字万用表加高压测量； 
E.用兆欧表加高压测量。

A.被焊接金属材料具有良好的焊接性； 
B.被焊接金属材料表面要清洁； 
C.焊接钎剂足量，宁多勿少； 
D.焊接要掌握好温度和时间； 
E.要加热锡铅钎料，借助钎剂的作用，使之熔入被焊接材料的缝隙中。

A.对故障应按元器件特性，逐一排除，无需按照原理图； 
B.仪表测试法； 
C.信号跟踪法； 
D.部件、器件替代法； 
E.元件损坏后，要注意最好使用同一型号给予替换。

A.故障的产生规律包括早期故障、中期故障、损耗故障期和晚期故障期； 
B.仪器故障大略分为必然故障和偶然故障； 
C.早期故障多为人员不熟悉操作或操作失误造成的； 
D.仪器质量缺陷多为电子元器件引发的； 
E.由元器件引起的故障一般有光学元件、光电耦合器件和集成电路等。