A.磨牙后垫
B.腭小凹前方
C.前颤动线之前
D.前后颤动线之间
E.后颤动线之后

A.700℃左右
B.790～990℃
C.990～1225℃
D.1290～1425℃
E.>1490℃

A.隙卡沟预备不足
B.隙卡制作时反复弯制
C.卡环钢丝质量不好
D.义齿调改时损伤隙卡
E.卡环臂过长

A.机械刺激牙龈
B.引起口臭
C.附着大量菌斑
D.导致颈部龋
E.引起色素沉积

A.排牙过程中，石膏模型有损坏
B.排牙前关系未对好
C.未使用非解剖式牙
D.模型面有小瘤子
E.取印模时基牙拉长

A.近中颊根、近中舌根、远中根
B.近中根、远中颊根、远中舌根
C.近中根、远中根
D.近中颊根、远中颊根、舌根
E.近中舌根、远中舌根、颊根

A.前牙和后牙
B.解剖式牙和半解剖式牙
C.解剖式牙和非解剖式牙
D.塑料牙和瓷牙
E.树脂牙和金属牙

A.为混合神经
B.含运动纤维
C.含交感纤维
D.含副交感纤维
E.含味觉纤维

A.下颌支外侧吸收陈骨
B.下颌体内侧增生新骨
C.髁突随颞凹同时向侧方生长
D.乳牙萌出可使下颌支宽度增加
E.以上都不是

A.氟斑牙
B.牙体缺损大无法充填者
C.前牙错位扭转不能正畸治疗者
D.青少年恒前牙的四环素染色牙
E.需要做烤瓷桥固位体的基牙

A.必须去净龋坏组织
B.必须做倒凹
C.必须注意保护牙髓
D.必须制备抗力形
E.必须制备固位形