A.形核
B.长大
C.晶粒重组
D.均匀化

A.时效强化
B.过时效软化
C.固溶强化
D.时效脆化

A.控制组织
B.焊后热处理
C.适当的焊接工艺
D.增大板厚

A.小的线能量并保持一定层间温度
B.母材调质处理的回火温度尽量低
C.焊接时用较大的热输入
D.较快的焊接速度

A.时效强化
B.过时效软化
C.固溶强化
D.时效脆化

A.A1-A3
B.A1-A2
C.A2-A3
D.A3-A4

A.焊接热影响区组织性能不均匀
B.残余应力
C.缺口引起的应力集中
D.细化的晶粒

A.弥散性强化质点
B.焊后热处理
C.过大的线能量
D.焊前适当预热

A.Q295
B.Q460
C.Q345
D.65Mn

A.M-A组元
B.上贝氏体
C.索氏体
D.粗大的魏氏组织

A.粗晶脆化
B.组织转变脆化
C.热应变时效脆化
D.析出脆化