A.20
B.30
C.40
D.50

A.掺铒光纤放大器
B.拉曼放大器
C.半导体
D.光模式

A.折射率分布不均匀
B.光纤芯纤不均匀引起散射
C.纤芯与包层界面不平引起的散射
D.熔接时造成芯径不匹配引起的散射

A.电/电
B.电/光
C.光/光
D.光/电

A.恒温电烙铁
B.吸锡电烙铁
C.外热是电烙铁
D.热风枪

A.吸掉助焊剂
B.吸出元器件
C.吸掉多余的焊料
D.吸出废气

A.防静电服
B.防静电帽
C.拖鞋
D.防静电手套

A.更换助焊剂
B.PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月
C.PCB在焊接前应放在烘箱中在120±5℃温度下预烘4小时
D.提高预热温度

A.引脚成形
B.散热装置
C.支撑孔
D.固定夹

A.数字调零
B.机械调零
C.电容调零
D.电感调零

A.风速
B.链速
C.熔锡槽
D.时间