A.U 形
B.T 形
C.I 形
D.L 形
E.R 形

A.使用的倒凹深度越大，卡环就必须要有更大的弹性
B.使用的倒凹深度越小，卡环就必须要有更大的弹性
C.0.25mm 的倒凹深度适用于I 型卡环
D.0.5mm 的倒凹深度适用于回力卡环
E.0.75mm 的倒凹深度适用于T 型卡环

A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

A.缺隙远中端不游离，基牙会受到很大的扭力
B.基托不需要特别伸展
C.支持固位作用均好
D.缺牙多者，则应采用双侧设计
E.在对侧增设卡环，以分散牙合力和保持稳定

A.30℃以下
B.40℃以下
C.50℃以下
D.60℃以下
E.70℃以下

A.选用硬度较小的塑料牙
B.减小人工牙与对牙合牙的牙尖斜度
C.减小人工牙的颊舌径
D.减少人工牙的数目（缩短牙弓）
E.减小基托面积

A.牙合支托
B.基托
C.间接固位体
D.A+B
E.A+B+C

A.方形，与颌支托凹相吻合
B.半圆形，与颌支托凹相吻合
C.圆三角形，与颌支托凹相吻合
D.圆形，置于基牙颌面
E.三角形，与颌支托相吻合

A.高频感应加热
B.直流电加热
C.乙炔吹管加热
D.汽油-空气吹管加热
E.以上都不是

A.减小牙合力
B.扩大基托面积
C.减小基托面积
D.设置间接固位体
E.采用坚硬连接杆连接

A.0.5~0.8mm
B.1mm
C.1.5~2mm
D.2~2.5mm
E.3mm 以上