A.预备的洞形应有倒凹
B.预备的洞形的所有轴壁应内聚2°～5°
C.洞缘应有斜面
D.洞缘应无斜面
E.不可做预防性扩展

A.机械结合
B.范德华力
C.倒凹固位
D.化学结合
E.压力结合

A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大
C.两者会产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉
E.有良好的强度

A.喷砂
B.预氧化
C.超声清洗
D.除气
E.电解蚀刻

A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都对
E.B、C都对

A.年轻恒牙
B.根尖有感染的牙且未得到控制
C.根管壁有侧穿的牙
D.牙槽骨吸收超过根1/2的牙
E.以上都不适宜做

A.后牙牙体严重缺损，固位形、抗力形较差者
B.后牙出现低牙牙合、邻接不良、牙冠短小、错位牙改形、牙冠折断等需要以修复体恢复正常解剖外形、咬合、邻接等
C.固定义齿的固位体、可摘局部义齿基牙缺损需要保护
D.龋患率高或牙本质过敏严重伴牙体缺损
E.前牙银汞合金充填后邻牙存在、异种金属微电流刺激引起症状者

A.沟形
B.针形
C.片切形
D.箱状形
E.鸠尾形

A.颊面
B.舌面
C.邻面
D.邻颊线角
E.邻舌线角

A.刃状
B.凹状
C.90°肩台
D.135°肩台
E.带斜面的肩台

A.青少年的恒牙和儿童乳牙
B.牙牙合面缺损小且表浅
C.固定桥的基牙已有龋洞或需要放置栓体或栓槽附着体
D.牙体缺损范围大，残留牙体组织抗力形差，固位不良
E.对美观及长期效果要求高的前牙缺损年轻患者